Mb Msi B760 Gaming Plus Wifi Ddr5, 1700, Atx

SIPADOR DE CALOR EXTENDIDO
EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS.
ESCUDO M.2 FROZR
LA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A QUE LA SSD M.2 SEA SEGURA Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.
DISIPADOR TÉRMICO VRM DE REVESTIMIENTO PESADO
EL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.
ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7 W/MK Y ALMOHADILLA DE ESTRANGULACIÓN ADICIONAL
LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK DE ALTA CALIDAD Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD.
DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSET
EL DISIPADOR TÉRMICO DEL CHIPSET ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO Y TAMBIÉN ES CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA DE PCH.
DUPLICÁNDOSE CON RESPECTO A LA GENERACIÓN ANTERIOR, EL ANCHO DE BANDA DE UNA INTERFAZ X16 PUEDE ALCANZAR LOS 64 GB/S.
MSI PRO B760-P WIFI ILUMINACIÓN GEN4IMAGEN DE FLECHA
ARMADURA DE ACERO MSI
CONEXIONES SOLDADAS REFORZADAS Y PESADAS
ASEGÚRELO A LA PLACA BASE CON PUNTOS DE SOLDADURA ADICIONALES Y SOPORTE EL PESO DE TARJETAS GRÁFICAS PESADAS.
B760 JUEGOS MÁS WIFI
ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE™, PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN PARA SOCKET LGA 1700
ADMITE MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL 6800+MHZ (OC)
DISEÑO DE ENERGÍA MEJORADO: SISTEMA DE ENERGÍA DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PINES + 4 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOST
SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET CON CLASIFICACIÓN DE 7 W/MK, ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES DISEÑADAS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA.
EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, TURBO USB 3.2 GEN 2 10G
SOLUCIÓN LAN 2.5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA
PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE ESPESADO DE 2 OZ
AUDIO BOOST: RECOMPENSE SUS OÍDOS CON CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA
CONJUNTO DE CHIPS INTEL B760
SOPORTE DE CPU ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN, PENTIUM® GOLD Y CELERON®
LGA 1700
MEMORIA 4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GB
SOPORTE DE MEMORIA DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZ
MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING:
1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6800+ MHZ
1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MHZ
2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ
2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MHZ
SOPORTA INTEL ® XMP 3.0 OC
SOPORTA MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUAL
ADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECC
GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI™
COMPATIBLE CON HDMI™ 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*
1X DISPLAYPORT
COMPATIBLE CON DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*
DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA.
RANURA DE EXPANSIÓN 5 RANURAS PCI-E X16
PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU)
PCI_E2 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E4 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E5 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
LMACENAMIENTO 2X M.2
M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280/2260/2242
M.2_2 SOURCE (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4 / MODO SATA, ADMITE 2280/2260 /2242 DISPOSITIVOS
4X SATA 6G
SATA8 NO ESTARÁ DISPONIBLE AL INSTALAR M.2 SATA SSD EN LA RANURA M2_2.
EDADA ADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA
USB 4X USB 2.0 (POSTERIOR)
4X USB 2.0 (FRONTAL)
2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL)
1X USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL)
2X USB 3.2 GEN2 TIPO A (POSTERIOR)
1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (POSTERIOR)
LAN REALTEK® RTL8125BG 2.5G LAN
INALÁMBRICO / BLUETOOTH INTEL ® WI-FI 6E
EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E)
ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ / 5 GHZ / 6 GHZ* (160 MHZ) HASTA 2,4 GBPS
ADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX
COMPATIBLE CON BLUETOOTH ® 5.3, FIPS, FISMA
WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 11.
BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y VENTANAS 11.
AUDIO CÓDEC REALTEK ® ALC897
AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES
ADMITE SALIDA S/PDIF
E/S INTERNA 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR)
2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR)
1 VENTILADOR DE CPU
1 VENTILADOR DE BOMBA
5 VENTILADORES DEL SISTEMA
2 PANELES FRONTALES (JFP)
1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI)
1 AUDIO FRONTAL (JAUD)
1 PUERTO DE IMPRESORA (JLPT)
1 PUERTO COM (JCOM) )
1X CONECTOR TBT (JTBT, COMPATIBLE CON RTD3)
2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2)
1X CONECTOR LED RGB (JRGB)
1X ENCABEZADO DE PIN TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0)
4X PUERTOS USB 2.0
2X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A
1X USB 3.2 GEN1 PUERTOS TIPO C
CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZ
PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
TECLADO/RATÓN
DISPLAYPORT
LAN 2.5G
USB 2.0
WI-FI/BLUETOOTH
CONECTORES DE AUDIO
USB 2.0
HDMI™
USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A)
USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO C)
SALIDA S/PDIF
SISTEMA OPERATIVO SOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS
DIMENSIÓN DE PCB (AN × L) ATX
243,84 MM X 304,8 MM