MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR5 4800/1XDP/HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA MEDIA/RGB

CONJUNTO DE CHIPS INTEL B760
UPC COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE¿ DE 14.ª, 13.ª Y 12.ª GENERACIÓN, INTEL® PENTIUM® GOLD, PROCESADOR CELERON® Y PROCESADOR INTEL 300(T)
LGA 1700
MEMORIA 4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GB
SOPORTE DE MEMORIA DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZ
MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING:
¿ 1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6800+ MHZ
¿ 1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MHZ
¿ 2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ
¿ 2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MHZ

SOPORTA INTEL ® XMP 3.0 OC
SOPORTA MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUAL
ADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECC
GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI¿
COMPATIBLE CON HDMI¿ 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 30 HZ*
1X DISPLAYPORT
COMPATIBLE CON DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*
1X VGA
COMPATIBLE CON VGA, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 2048 X 1536 50 HZ, 2048 X 1280 60 HZ, 1920 X 1200 60 HZ
*DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS . LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA.
RANURA 1 RANURA PCI-E X16
2 RANURAS PCI-E X1
PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU)
PCI_E2 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
ALMACENAMIENTO 2X M.2
M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 2280/2260/2242
M.2_2 FUENTE (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA MODO PCIE 4.0 X4/SATA, ADMITE 2280/2260/2242 DISPOSITIVOS
4X SATA 6G
* SATA5 NO ESTARÁ DISPONIBLE AL INSTALAR M.2 SATA SSD EN LA RANURA M2_2.
REDADA ADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA
USB 4X USB 2.0 (POSTERIOR)
4X USB 2.0 (FRONTAL)
1X USB 3.2 GEN1 TIPO A (POSTERIOR)
2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL)
1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (POSTERIOR)
LAN LAN GIGABIT REALTEK® RTL8111H
AUDIO CÓDEC REALTEK ® ALC897
AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES
E/S INTERNA 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR)
1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR)
1 VENTILADOR DE CPU
2 VENTILADORES DEL SISTEMA
2 PANELES FRONTALES (JFP)
1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI)
1 AUDIO FRONTAL (JAUD)
1 PUERTO DE IMPRESORA (JLPT)
1 PUERTO COM (JCOM)
1 RGB CONECTOR LED (JRGB)
1 CONECTOR DE PINES TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0)
4 PUERTOS USB 2.0
2 PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A
CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZ
PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
VGA
DISPLAYPORT
HDMI¿
TECLADO/RATÓN
USB 2.0
PUERTO LAN
CONECTORES DE AUDIO
USB 3.2 GEN 1 5 GBPS (TIPO A)
USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO C)

SISTEMA OPERATIVO SOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS
INFORMACIÓN DE PCB MATX
243,84 MM X 243,84 MM

PROB760M-P
ADMITE PROCESADORES INTEL ® CORE¿ DE 14.ª, 13.ª Y 12.ª GENERACIÓN, INTEL ® PENTIUM ® GOLD, PROCESADOR CELERON ® Y PROCESADOR INTEL 300(T) PARA ZÓCALO LGA 1700
ADMITE MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL 6800+MHZ (OC)
CORE BOOST: CON DISEÑO PREMIUM Y DISEÑO DE ENERGÍA DIGITAL PARA ADMITIR MÁS NÚCLEOS Y BRINDAR UN MEJOR RENDIMIENTO
MEMORY BOOST: TECNOLOGÍA AVANZADA PARA OFRECER SEÑALES DE DATOS PUROS PARA EL MEJOR RENDIMIENTO, ESTABILIDAD Y COMPATIBILIDAD.
EXPERIENCIA ULTRARRÁPIDA: PCIE 4.0, LIGHTNING GEN4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR
AUMENTO DE AUDIO: RECOMPENSE SUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA DISFRUTAR DE LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA
STEEL ARMOR: PROTEGE LAS TARJETAS VGA CONTRA DOBLECES Y EMI PARA UN MEJOR RENDIMIENTO, ESTABILIDAD Y RESISTENCIA.