MODELO
GP-UD750GM PG5 V2
TIPO
PLACA BASE INTEL ATX 12V V3.1
PFC
PFC ACTIVO ( 0,9 TíPICO)
VOLTAJE DE ENTRADA
100-240 V CA (RANGO COMPLETO)
CORRIENTE DE ENTRADA
15-6.5A
FRECUENCIA DE ENTRADA
60-50 HZ
CAPACIDAD DE SALIDA
750 W
DIMENSIONES
150 X 140 X 86 MM
TIPO VENTILADOR
VENTILADOR CON RODAMIENTO HIDRáULICO (HYB) DE 120 MM
MÁS DE 80
ORO
EFICIENCIA
90% A CARGA TíPICA
MTBF
100.000 HORAS
PROTECCIONES
OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP
BUENA SEñAL ELéCTRICA
100-150 MS
TIEMPO DE ESPERA
16 MS
TIPO DE CABLE
RELIEVE, COMPLETAMENTE NEGRO
CONECTORES
ATX/MB 20+4 PINES X 1: 610 MM*1
CPU/EPS 4+4 PINES X 2: 650 MM+200 MM*1
PCI-E 6+2 PINES X 4: 600 MM+150 MM*2
PCI-E 12+4 PINES X 1: 700 MM*1
SATA X 8: 600 MM+150 MM+150 MM+150 MM*2
PERIFéRICO DE 4 PINES X 3+DISQUETERA DE 4 PINES X 1: 500 MM+150 MM+150 MM+150 MM*1
GP-UD750GM PG5 V2
TIPO
PLACA BASE INTEL ATX 12V V3.1
PFC
PFC ACTIVO ( 0,9 TíPICO)
VOLTAJE DE ENTRADA
100-240 V CA (RANGO COMPLETO)
CORRIENTE DE ENTRADA
15-6.5A
FRECUENCIA DE ENTRADA
60-50 HZ
CAPACIDAD DE SALIDA
750 W
DIMENSIONES
150 X 140 X 86 MM
TIPO VENTILADOR
VENTILADOR CON RODAMIENTO HIDRáULICO (HYB) DE 120 MM
MÁS DE 80
ORO
EFICIENCIA
90% A CARGA TíPICA
MTBF
100.000 HORAS
PROTECCIONES
OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP
BUENA SEñAL ELéCTRICA
100-150 MS
TIEMPO DE ESPERA
16 MS
TIPO DE CABLE
RELIEVE, COMPLETAMENTE NEGRO
CONECTORES
ATX/MB 20+4 PINES X 1: 610 MM*1
CPU/EPS 4+4 PINES X 2: 650 MM+200 MM*1
PCI-E 6+2 PINES X 4: 600 MM+150 MM*2
PCI-E 12+4 PINES X 1: 700 MM*1
SATA X 8: 600 MM+150 MM+150 MM+150 MM*2
PERIFéRICO DE 4 PINES X 3+DISQUETERA DE 4 PINES X 1: 500 MM+150 MM+150 MM+150 MM*1
CARACTERíSTICAS
ULTRA DURADERO
CONDENSADORES 100% JAPONESES
VENTILADOR CON COJINETE HIDRáULICO INTELIGENTE (HYB) DE 120 MM
SOLUCIóN TéRMICA OPTIMIZADA
PROTECCIóN OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP/NLO/SIP
PREPARADO PARA INTEL ATX 3.1 Y PCIE GEN 5.1.
CERTIFICACIóN 80 PLUS GOLD
EFICIENCIA DEL PLATINO DE CYBENETICS
DISEñO TOTALMENTE MODULAR
POTENTE RAíL úNICO DE +12 V
TAMAñO COMPACTO
ULTRA DURADERO
CONDENSADORES 100% JAPONESES
VENTILADOR CON COJINETE HIDRáULICO INTELIGENTE (HYB) DE 120 MM
SOLUCIóN TéRMICA OPTIMIZADA
PROTECCIóN OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP/NLO/SIP
PREPARADO PARA INTEL ATX 3.1 Y PCIE GEN 5.1.
CERTIFICACIóN 80 PLUS GOLD
EFICIENCIA DEL PLATINO DE CYBENETICS
DISEñO TOTALMENTE MODULAR
POTENTE RAíL úNICO DE +12 V
TAMAñO COMPACTO

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