GIGABYTE MB B550M DS3H AC AMD Ryzen Dual Channel DDR4 DUAL PCIe HDMI WIFI

PROCESADOR
AMD SOCKET AM4, COMPATIBLE CON: PROCESADORES AMD RYZEN™ 5000 SERIES/ RYZEN™ 5000 G-SERIES/ RYZEN™ 4000 G-SERIES Y RYZEN™ 3000 SERIES
(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).
CONJUNTO DE CHIPS
AMD B550
MEMORIA
4 ZÓCALOS DIMM DDR4 QUE ADMITEN HASTA 128 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA
COMPATIBLE CON DDR4 4733(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466( OC) / 3400(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHZ MÓDULOS DE MEMORIA
ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL
COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC*
* LA COMPATIBILIDAD CON LA MEMORIA ECC (MODO ECC) VARÍA SEGÚN LA CPU
COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC
COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)
(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).
GRÁFICOS INTEGRADOS
PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO:
1 PUERTO DVI-D, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ
* EL PUERTO DVI-D NO ES COMPATIBLE CON LA CONEXIÓN D-SUB POR ADAPTADOR.
1 PUERTO HDMI, QUE ADMITE UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 60 HZ
* COMPATIBILIDAD CON LA VERSIÓN HDMI 2.1, HDCP 2.3 Y HDR.
MEMORIA COMPARTIDA MÁXIMA DE 16 GB
AUDIO
CÓDEC DE AUDIO REALTEK®
AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN
2/4/5.1/7.1 CANALES
* PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, PRIMERO DEBE ABRIR EL SOFTWARE DE AUDIO Y SELECCIONAR CONFIGURACIÓN AVANZADA DEL DISPOSITIVO DISPOSITIVO DE REPRODUCCIÓN PARA CAMBIAR LA CONFIGURACIÓN PREDETERMINADA. VISITE EL SITIO WEB DE GIGABYTE PARA OBTENER DETALLES SOBRE LA CONFIGURACIÓN DEL SOFTWARE DE AUDIO.
LAN
CHIP LAN REALTEK® GBE ( 10/100/1000 MBIT)
MÓDULO DE COMUNICACIÓN INALÁMBRICA
INTEL® WIFI AC 3168
WIFI 802.11A/B/G/N/AC, COMPATIBLE CON BANDA DUAL DE 2,4/5 GHZ
BLUETOOTH 4.2
COMPATIBILIDAD CON EL ESTÁNDAR INALÁMBRICO 11AC Y UNA VELOCIDAD DE DATOS DE HASTA 433 MBPS
* LA VELOCIDAD DE DATOS REAL PUEDE VARIAR SEGÚN EL ENTORNO Y EL EQUIPO.
PUERTOS DE EXPANSION
1 X RANURA PCI EXPRESS X16 (PCIEX16), INTEGRADA EN LA CPU:
LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ 5000 SERIES Y RYZEN™ 3000 SERIES ADMITEN EL MODO PCIE 4.0 X16
LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ RYZEN™ 5000 G-SERIES Y RYZEN™ 4000 G-SERIES SON COMPATIBLES CON EL MODO PCIE 3.0 X16
* PARA UN RENDIMIENTO ÓPTIMO, SI SOLO VA A INSTALAR UNA TARJETA GRÁFICA PCI EXPRESS, ASEGÚRESE DE INSTALARLA EN LA RANURA PCIEX16.
1 X RANURA PCI EXPRESS X16 (PCIEX4), INTEGRADA EN EL CHIPSET:
COMPATIBLE CON EL MODO PCIE 3.0 X4
1 X RANURA PCI EXPRESS X1 (PCIEX1), INTEGRADA EN EL CHIPSET:
COMPATIBLE CON EL MODO PCIE 3.0 X1
INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO
1 X CONECTOR M.2 (M2A_CPU), INTEGRADO EN LA CPU, COMPATIBLE CON SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 2242/2260/2280/22110 SSD:
LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ 5000 SERIES Y RYZEN™ 3000 SERIES ADMITEN SSD SATA Y PCIE 4.0 X4/X2
LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ RYZEN™ 5000 G-SERIES Y RYZEN™ 4000 G-SERIES ADMITEN SSD SATA Y PCIE 3.0 X4/X2
1 X CONECTOR M.2 (M2B_SB), INTEGRADO EN EL CHIPSET, COMPATIBLE CON SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 2242/2260/2280 SSD:
COMPATIBILIDAD CON SSD SATA Y PCIE 3.0 X2
4 X CONECTORES SATA 6GB/S, INTEGRADOS EN EL CHIPSET:
COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1 Y RAID 10
USB
UPC:
4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 EN EL PANEL POSTERIOR
CONJUNTO DE CHIPS:
2 X PUERTOS USB 3.2 GEN 1 DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO
6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO)
CONECTORES INTERNOS DE E/S
1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES
1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES
1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU.
2 CABEZALES DE VENTILADOR DEL SISTEMA
2 CABEZALES DE TIRA DE LED DIRECCIONABLES
2 ENCABEZADOS DE TIRA DE LED RGB
1 TIRA DE LED PARA ENFRIADOR DE CPU/CABEZAL DE TIRA DE LED RGB
2 CONECTORES M.2 SOCKET 3
4 CONECTORES SATA 6GB/S
1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL
1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL
1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1
1 CABEZAL USB 2.0/1.1
1 CABEZAL DE MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (TPM) (2X6 PINES, SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0_S)
1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE
1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE
1 BOTÓN Q-FLASH PLUS
AND #65290;TODOS LOS CABEZALES DE VENTILADORES SON COMPATIBLES CON AIO_PUMP, PUMP Y VENTILADORES DE ALTO RENDIMIENTO CON LA CAPACIDAD DE ENTREGAR HASTA 2A/12V A 24W.
CONECTORES DEL PANEL TRASERO
1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2
1 PUERTO DVI-D
2 CONECTORES DE ANTENA SMA (1T1R)
1 PUERTO HDMI
4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1
4 PUERTOS USB 2.0/1.1
1 PUERTO RJ-45
3 CONECTORES DE AUDIO
CONTROLADOR DE E/S
CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE®
MONITORIZACION H/W
DETECCIÓN DE VOLTAJE
DETECCIÓN DE TEMPERATURA
DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR
ADVERTENCIA DE SOBRECALENTAMIENTO
ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR
CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR
* LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE.
BIOS
1 FLASH DE 256 MBIT
USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA
PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
CARACTERÍSTICAS ÚNICAS
COMPATIBILIDAD CON APP CENTER
* LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.
@BIOS
EASYTUNE
ENCENDIDO/APAGADO CARGA
RGB FUSION VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA
DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE
SOPORTE PARA Q-FLASH PLUS
SOPORTE PARA Q-FLASH
SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS
SOFTWARE INCLUIDO
NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM)
SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN
SISTEMA OPERATIVO
COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS
COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS
DISEÑO
FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 24,4 CM × 24,4 CM
OTRAS DESCRIPCIONES
DEBIDO A LAS DIFERENTES CONDICIONES DE SOPORTE DE LINUX PROPORCIONADAS POR LOS PROVEEDORES DE CONJUNTOS DE CHIPS, DESCARGUE EL CONTROLADOR DE LINUX DEL SITIO WEB DE LOS PROVEEDORES DE CONJUNTOS DE CHIPS O DEL SITIO WEB DE TERCEROS.
ES POSIBLE QUE LA MAYORÍA DE LOS PROVEEDORES DE HARDWARE/SOFTWARE YA NO OFREZCAN CONTROLADORES COMPATIBLES CON WIN9X/ME/2000/XP. SI HAY CONTROLADORES DISPONIBLES DE LOS PROVEEDORES, LOS ACTUALIZAREMOS EN EL SITIO WEB DE GIGABYTE.

TECNOLOGÍA AMD STOREMI
LAS PLACAS BASE GIGABYTE B550 MAXIMIZAN EL POTENCIAL DE SU PC CON LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI. STOREMI ACELERA LOS DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO TRADICIONALES PARA REDUCIR LOS TIEMPOS DE ARRANQUE Y MEJORAR LA EXPERIENCIA GENERAL DEL USUARIO. ESTA UTILIDAD FÁCIL DE USAR COMBINA LA VELOCIDAD DE LOS SSD CON LA ALTA CAPACIDAD DE LOS HDD EN UNA SOLA UNIDAD, MEJORA LAS VELOCIDADES DE LECTURA/ESCRITURA DEL DISPOSITIVO PARA IGUALAR LAS DE LOS SSD, REFUERZA EL RENDIMIENTO DE DATOS POR UN VALOR INCREÍBLE Y TRANSFORMA LA PC DE TODOS LOS DÍAS. A UN SISTEMA IMPULSADO POR EL RENDIMIENTO.

LOS BENEFICIOS DE AMD STOREMI:
• HACER QUE LA EXPERIENCIA CON LA PC SEA RÁPIDA, FLUIDA Y FÁCIL
• OPTIMIZAR LA CAPACIDAD DE RESPUESTA DE LA COMPUTADORA DESDE EL INICIO DEL SISTEMA HASTA EL INICIO DE LA APLICACIÓN
• OFRECER RENDIMIENTO DE SSD CON CAPACIDAD HDD A UN COSTO ASEQUIBLE
• ACCESO RÁPIDO A ARCHIVOS CLAVE MEDIANTE EL APRENDIZAJE AUTOMÁTICO DE LOS COMPORTAMIENTOS INFORMÁTICOS DE LOS USUARIOS
CONECTORES DUALES NVME PCIE 4.0*/3.0 M.2
CON CONECTORES NVME PCIE 4.0*/3.0 X4 Y PCIE 3.0 X2 M.2 INTEGRADOS, LAS PLACAS BASE GIGABYTE LLEVAN A LOS USUARIOS A EXPERIMENTAR EL MODO NVME O LA CONECTIVIDAD EN MODO SATA PARA DISPOSITIVOS SSD M.2. CON UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 64 GB/S, EL DISEÑO DE CONECTORES DUALES M.2 PROPORCIONA UNA SOLUCIÓN DE ALMACENAMIENTO IDEAL Y TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LOS MODOS RAID.
*EL SOPORTE REAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU.
REALTEK GBE LAN CON GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA
REALTEK GIGABIT LAN CUENTA CON UNA APLICACIÓN DE ADMINISTRACIÓN DE ANCHO DE BANDA DE RED QUE AYUDA A MEJORAR LA LATENCIA DE LA RED Y MANTENER TIEMPOS DE PING BAJOS PARA BRINDAR UNA MEJOR CAPACIDAD DE RESPUESTA EN ENTORNOS DE LAN ABARROTADOS.